HWE-SA2 Sprühätzanlage
Bei der HWE-SA2 handelt es sich um eine Ätzanlage die nach dem Sprühätzverfahren
arbeitet. Sie ist die Weiterentwicklung der bewährten HWE-SA1 und HWE-SA1/2S und
speziell für das Ätzen großer Leiterplatten konzipiert. Die Sprüh-Technologie steht für
kurze Ätzzeiten geringen Ätzmittelbedarf und ein sauberes Endergebnis. Die Anlage kann
sowohl mit Natriumpersulfat als auch mit Eisen-III- chlorid betrieben werden. Die Ätzküvette
besteht aus 4mm starkem Glas. Bei der HWE-SA2 handelt es sich um eine Anlage die
speziell für die Labor –Prototypen und Kleinserienfertigung von gedruckten Schaltungen
entwickelt wurde.
Zwei leistungsstarker Motoren sorgen für die gleichmäßige Ätzmittelverteilung. Durch die
großen Sichtfenster kann der Ätzvorgang optimal beobachtet werden. Das integrierte
Heizelement sorgt für eine Ätztemperatur von ca. 45°C. Ein am Sichtfenster angebrachtes
Thermometer dient zur Überwachung der Ätzmitteltemperatur. In einem Ätzvorgang können
zwei Leiterplatten bis zu einer max. Größe von 315 X 200 mm geätzt werden. Ein
verstellbarer Platinenhalter dient zur Aufnahme der Leiterplatte. Geringer Platzbedarf dank
kompakter Abmessungen ( 460x320x260 mm ).
Das Fassungsvermögen der Ätzküvette beträgt ca. 3,0l

Sprühätzanlage für große einseitige Leiterplatten

Technische Daten und Lieferumfang :
Platinengröße:
Stufenlos bis max. 315 x 200 mm über speziellen Plattenhalter ( 2 inkl. )
Ätzzeit: ca. 90.sek - 5 min
Auflösung: 0,1mm
Gerätegröße: ca. 460x320x260 mm
Stromversorgung: abnehmbares Netzteil
Heizung: Heizregler 300W
Sprühantriebe: 2 Impellersysteme
Ätzmittel: Natriumpersulfat, Eisen-III-Chlorid
Füllmenge: ca. 3l.
(24 monatíge Werksgarantie)