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Bundle zweis. Leiterplattenfertigung
Artikel-Nr.: HWEAG04
450,00
Preis inkl. MwSt., zzgl. Versand
Versandgewicht: 12 kg

Bundle bestehnd aus einer Sprühätzanlage HWESA1/2S-DTT einem Belichtungsgerät HWE-BEL2-DT und dem entspr. Verbrauchsmaterial


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