Bundle zweis. Leiterplattenfertigung


Bundle zweis. Leiterplattenfertigung

Artikel-Nr.: HWEAG04
440,00
Preis inkl. MwSt., zzgl. Versand
Versandgewicht: 12 kg


1 Sprühätzanlage HWE-SA1/2S-DTT
1 Belichtungsgät HWE-BEL2-DT
Verbrauchsmaterial bestehend aus:
5 Platinen zweis.pos. 160x100 mm (Bungard) 500gr. Ätzmittel (Natriumpersulfat)
250gr. Entwickler (NAOH)
1 Flasche 500ml. Chem. Zinn

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