Bundle eins. Leiterplattenfertigung


Bundle eins. Leiterplattenfertigung

Artikel-Nr.: HWEAG02
315,00
Preis inkl. MwSt., zzgl. Versand
Versandgewicht: 11,5 kg


1 Sprühätzanlage HWE-SA1+
1Belichtungsgerät HWE-BEL2
Verbrauchsmaterial bestehend aus:
5 Platinen eins.pos. 160x100 mm (Bungard)
500gr. Ätzmittel (Natriumpersulfat)
250gr. Entwickler (NAOH)
1 Flasche 500ml. Chem. Zinn
Diese Kategorie durchsuchen: Bundles/Angebote