Bundle zweiseitige Leiterplattenfertigung


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Bundle zweiseitige Leiterplattenfertigung

Artikel-Nr.: HWE114
39,25
Preis inkl. MwSt., zzgl. Versand
Versandgewicht: 2,1 kg


Bundle bestehend aus: 250gr. Entwickler (NAOH); 1Kg Ätzmittel (NaPs);5Platinen zweis. pos. beschichtet (Bungard); 500ml Chem.Zinn.

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