Bundle zweis. Leiterplattenfertigung


Bundle zweis. Leiterplattenfertigung

Artikel-Nr.: HWE-FAG3
332,00
Preis inkl. MwSt., zzgl. Versand
Versandgewicht: 12 kg


Das Bundle besteht aus folgenden Komponenten:

1 Sprühätzanlage HWE-SA1/2S

1 Belichtungsgät HWE-BEL3

Verbrauchsmaterial bestehend aus:

5 Platinen zweis.pos. 160x100 mm (Bungard)

500gr. Ätzmittel (Natriumpersulfat)

250gr. Entwickler (NAOH)

1 Flasche Chem. Zinn 500ml

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